Convergence de l'innovation : synergie technique entre les condensateurs à couche mince CoolSiC™ MOSFET G2 d'Infineon et YMIN

Les condensateurs à couche mince YMIN complètent parfaitement le CoolSiC™ MOSFET G2 d'Infineon

Le MOSFET G2 CoolSiC™ G2 en carbure de silicium de nouvelle génération d'Infineon est à la pointe des innovations en matière de gestion de l'alimentation. Les condensateurs à couche mince YMIN, avec leur conception à faible ESR, leur tension nominale élevée, leur faible courant de fuite, leur stabilité à haute température et leur densité de capacité élevée, fournissent un support solide à ce produit, aidant à atteindre un rendement élevé, des performances élevées et une fiabilité élevée, ce qui en fait une nouvelle solution pour la conversion de puissance dans les appareils électroniques.

Condensateur à couche mince YMIN avec infineon MOSEFET G2

Caractéristiques et avantages de YMINCondensateurs à couches minces

Faible ESR :
La conception à faible ESR des condensateurs à couche mince YMIN gère efficacement le bruit haute fréquence dans les alimentations, complétant les faibles pertes de commutation du CoolSiC™ MOSFET G2.

Tension nominale élevée et faible fuite :
Les caractéristiques de tension nominale élevée et de faible courant de fuite des condensateurs à couche mince YMIN améliorent la stabilité à haute température du CoolSiC™ MOSFET G2, offrant un support robuste pour la stabilité du système dans les environnements difficiles.

Stabilité à haute température :
La stabilité à haute température des condensateurs à couche mince YMIN, combinée à la gestion thermique supérieure du CoolSiC™ MOSFET G2, améliore encore la fiabilité et la stabilité du système.

Densité de capacité élevée :
La densité de capacité élevée des condensateurs à couches minces offre une plus grande flexibilité et une meilleure utilisation de l'espace dans la conception du système.

Conclusion

Les condensateurs à couche mince YMIN, en tant que partenaire idéal du CoolSiC™ MOSFET G2 d'Infineon, présentent un grand potentiel. La combinaison des deux améliore la fiabilité et les performances du système, offrant ainsi une meilleure prise en charge des appareils électroniques.

 


Heure de publication : 27 mai 2024